Jiazhi Li, Hua Ding, Baomian Li, Weilin Gao, Jie Bai, Gang Sha, Effect of Cr and Sn additions on microstructure, mechanical-electrical properties and softening resistance of Cu-Cr-Sn alloy, Materials Science and Engineering A 802 (2021) 140628.

采用TEM、3D-APT、EBSD和XRD等方法，研究了Cr和Sn微合金化元素对Cu-Cr-Sn合金微观组织演变、机电性能和抗软化性能的影响。结果表明：Cu-0.67Cr-0.23Sn合金经80%冷轧和400 ℃时效2 h后，合金的抗拉强度、屈服强度、显微硬度和电导率分别达到566.3 MPa、527.6 MPa、186.2 HV和73.3 %IACS。TEM和3D-APT分析表明，元素Sn的加入促进了Cr析出相的析出，同时抑制了Cr析出相的粗化，从而提高了Cu-Cr-Sn合金的强度。此外，Sn的加入抑制了Cr析出相的粗化，延缓了变形组织的再结晶，从而使得Cu-Cr-Sn合金具有较高的软化温度（500 ℃）。